当「核心」元件开始脱离手机，VR/AR 硬件才算真的有希望了。
「VR/AR 到底什么时候能起来？」在元宇宙受到热捧的当下，这个当年老生常谈的问题再次成为人们关注的热点。
5 年之前，正值上一波 VR 热潮兴起的时候，有人问 Epic Games 创始人 Tim Sweeney 同样的问题。那时 Epic Gmaes 主打产品还是其游戏引擎——虚幻引擎 Unreal Engine，当时团队还没有做出年入 10 亿美元的热门游戏堡垒之夜 Fortinite，Tim 虽然贵为游戏大佬，还没有叫板苹果要求降低「苹果税」的资本。
不过，由于在 VR 内容制作上，虚幻引擎是唯二的专业工具（另一个是 Unity），所以 Tim Sweeney 的判断还是非常有分量的。
对于开头的问题，Tim Sweeney 讲了一个故事：当苹果生产出第一代 iPhone 之后，传统手机厂商（可能是摩托罗拉）的工程师拆开了 iPhone 的后盖后大吃一惊——没见过这么排线和组装的，「怎么会有人这么造手机？」也难怪后来黑莓的老大给大家宽心：「我们不会有事儿。」
其实 Tim Sweeney 的意思是，要想生产出一件真正创新的产品，必须有配套的核心供应链，而调教供应链为自己专门生产核心元件是苹果的绝技之一，iPhone 后来的成功就是例证。
同理，VR/AR 要想真正成为革命性产品，必然有对应供应链为其专门生产核心元件，「元宇宙」才有可能更快到来。
作为最核心的元件，芯片的发展无疑对 VR/AR 产品的崛起有着决定性作用。「受惠」于手机产业的成熟，VR/AR 芯片现在已经出现了脱离手机，走向独立和定制化的趋势。
2014 年 Facebook 用 20 亿美元收购 Oculus VR 之前，后者刚把第二代开发者套件机型 Oculus Rift DK2 搞出来。iFixit 网站将机器拆解开来，赫然发现机器用的屏幕是一块三星 Galaxy Note 3 的屏幕——除了要盛赞 Oculus 当年确实有 DIY 精神外，也从侧面说明，早在 PC VR 时代，手机供应链对于 VR 硬件的重要性。
MediaMarkt遭勒索软件攻击，要求提供5000万美元比特币:11月10日消息，欧洲电子产品媒体Media Markt正在调查周日晚上发起的Hive勒索软件攻击，这次攻击已经加密并阻止了该零售商的各种关键服务，包括其接受信用卡和在一些商店接受退货的能力，攻击者要求2.4亿美元来释放加密的数据，但赎金很快被降低。当地报道显示，在MediaMarkt与攻击者开始谈判后，要求的金额接近5000万美元，并且攻击者要求以比特币支付这笔款项。（Bleeping Computer）[2021/11/10 6:44:32]
Oculus Rift DK2 直接用了三星 Galaxy Note 3 的屏幕｜iFixit
由于 PC VR 时代的算力来自 PC，所以当时的 VR 头显的首要任务是搞定显示，也就是 OLED 屏幕。由于材质和显示原理不同，OLED 屏幕相比传统 LCD 屏幕具有延迟低，无拖影的优势，尤其是三星公司的 AMOLED 屏幕更是 VR 产品的首选。
不过，鉴于当时手机市场竞争激烈，小米想拿到三星的屏幕甚至要跟韩国人喝「忠诚酒」，出货量以千计数的 Oculus 公司直接把三星手机屏幕塞进 VR 头显里，也是没办法的事。
经过了谷歌 Cardboard 纸盒眼镜和三星 Gear VR 为代表的「手机 VR」时代的「弯路」后，剪掉 PC VR 头显的「辫子」，具备计算、显示和定位、续航功能于一身的「一体机」才是未来，已经是业内共识。
2018 年 Oculus 和小米联手推出了 VR 一体机产品 Oculus Go（国内叫小米 VR 一体机），这款机器仅支持 3 自由度，也就是说更多支持「观影」体验，而非像 PC VR 时代的定位和「行走」体验。
这款机器使用的是高通两年前的旗舰芯片骁龙 821，Oculus 和小米没有使用当年最新的骁龙 845 估计有三个原因，一是 Go 是两年前开始研发的，821 是当时的旗舰芯片；二是 Go 的定位三自由度的观影机，821 芯片完全满足需求；三，从成本角度思考，Oculus Go 定价 1499 元人民币，显然用新旧款芯片更方便控制预算。
FTX创始人SBF加入NFT平台Autograph董事会:FTX创始人Sam Bankman-Fried被任命为NFT平台Autograph的董事会成员。（CoinDesk）[2021/10/22 20:47:31]
高通在 2018 年推出的 XR1 芯片及平台｜高通
值得一提的是，同样是在 2018 年，在骁龙 845 之外，高通公司还发布了 XR 1（Extended Reality）芯片及平台，这家移动芯片领域的巨头已经看到了 VR/AR 的未来，并开始有所行动。不过，虽然 XR 1 芯片支持从 3 自由度到 6 自由度的 VR 设备，但主要还是针对类似于 Oculus Go 这样的 3 自由度观影机。
因为从芯片能力来看，高通 XR 1 与骁龙 600（也有说是 760）接近。高通官方说法是，XR1 可以提供「高品质」（High Quality）VR 体验，而同期的旗舰骁龙 845 却可以提供 6 自由度体验需要的空间定位以及手柄识别等高端功能（Premium Quality）。
大卖的 Oculus Quest 2 一体机采用的是高通 XR2 芯片｜高通
这大概是为什么 Oculus 在 2019 年推出支持 6 自由度的一体机 Oculus Quest 时，芯片使用的是高通的骁龙 835，而不是 XR1。
不过，2020 年，随着搭载 XR2 芯片的 Oculus Quest 2 的全球大卖，显示出高通开始真正向 VR 方面发力。这款据说修改自骁龙 865 芯片的 XR 2 芯片，不仅支持 8K 360 度视频，且支持 7 路并发摄像头，实现精确的运动和手势追踪。同时，5G 和 AI 的加入，则在网速和效率上有所提升。
Quest 2 的优质表现，证明了高通 XR2 芯片弃低端走高端路线的成功。
相对于路线相对清晰、发展早一步的 VR 来说，当高通开始「修剪」手机端的骁龙，创造 XR 芯片时，AR 硬件公司却因为使用场景不同，在芯片选择上各显神通。
在高端市场，两个先行者 Magic Leap 和 微软高举高打，一开始就瞄着「终局」去。不过，由于两家公司对于 AR（或者 MR）的定义甚高，加上 AR 本身在渲染、空间定位和虚实结合上要比 VR 要求更高，以至于在当时很难找到合适的芯片，至少高通的骁龙或者 XR 无法满足 AR 眼镜的要求。
因此，Magic Leap One 采用的是分体设计，其计算单元 Light Pack 上采用的是英伟达 Tegra X2 多核处理器，事后证明这可能并不是一个特别理想的设计。
当年 Magic Leap One 在计算单元中使用了英伟达的芯片，发热「感人」｜Magic Leap
使用过 Magic Leap One头显的人应该知道，使用过一段时间后，Light Pack 的发热和功耗都十分感人。但是分体设计这一形式，则为其后的 AR 眼镜开了先河。
微软 HoloLens 走的是坚定的一体机形式，据说第一代 HoloLens 头显采用的是老伙伴英特尔的芯片，根据 Cherry Trail Atom 架构修改而成，后者被用于平板电脑等智能设备中。在英特尔的 CPU 和 GPU 之外，其中特别的是微软团队自研的全息处理器 HPU（holographic processing unit），这款定制的 ASIC 芯片主要用于处理 3D 图像和手势等数据。
微软第二代 HoloLens 则使用了高通骁龙 850 作为主处理器，同时搭配了升级版的 HPU 2.0 来实现更加全面的手部动作追踪和更好的视觉表现。
微软 HoloLens2 中使用了高通骁龙 850 芯片｜微软
不过，从 Magic Leap One 到 HoloLens 两代产品，由于成本高昂，主打 B 端市场，与 C 端市场无缘。
另一方面，在一些特定的工业和商业领域，AR 眼镜可能因为更加垂直的使用场景，而采用更精专的芯片来实现特定功能，并保持产品的轻便和续航能力。
亮亮视野硬件研发负责人梁祥龙告诉极客公园，公司此前产品的重要场景之一是在眼镜端实现人脸快速识别，所以对 AI 图像处理要求更高，团队使用的是英特尔 Movidius VPU 平台的 Myriad 系列处理器，其特长是深度神经网络和计算机视觉应用。相对于同级别骁龙等平台，Myriad 平台无论是 AI 性能还是功耗上都更理想，可以在分体设计下，保持眼镜重量在 30-40 克，能够长时间佩戴。
当然，使用相对小众的技术平台也有相应代价，相比于高通平台，Myriad 很多底层程序要自己写，费时费力，对创业公司是个很大挑战。好处是，如果能克服这个困难，反而会形成一段时期内的产品护城河。
XR2 的成功，让高通看到了「元宇宙」的潜力。业内人士透露，其实直到 XR2 之后，高通才有专门团队设计真正开始设计专门针对 VR 和 AR 设备的芯片，而不是用现成的骁龙芯片进行「魔改」。
梁祥龙认为，为了满足未来 VR/AR 设备的要求，其核心芯片发展趋势是高制程、低功耗、高集成：由于 VR/AR 眼镜必然越来越轻薄，在电池技术发展没有突破的情况下，芯片功耗需要降下来；像 VR/AR 都要用到的空间定位、手势识别等通用功能将固化到芯片，进一步降低功耗，减小开发难度。
事实上，高通在明年推出的 XR 系列芯片产品，极有可能将具备上述特点。梁祥龙透露亮亮视野目前正在尝试将技术平台移至高通，并规划明年推出在影音效果上更进一步的新品。
另一方面，像苹果、Facebook、Magic Leap 等行业巨头有可能继续自研和定制的方向。据外媒报道，苹果在 2020 年已经完成 VR/AR 芯片的设计，并委托台积电进行 5nm 先进制程生产芯片。该 SoC 由三颗芯片构成，功能是无线数据传输功能优化、压缩及解压缩影片，提高电池效率。
从今年年初开始刮起的「元宇宙」风口至今未灭，虽然现在仍难预测「头号玩家」的时代什么时候能真正到来，但是从高通到苹果，都已经在芯片这个核心领域倾注心力，至少我们可以确定，接下来 VR/AR 产品将迎来一个加速发展的时期。
*图片来源：Oculus、微软、iFixit
撰文 | 靖宇
编辑 | 靖宇
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